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가 스 (갈륨 비소) 웨이퍼

제작품
가 스 (갈륨 비소) 웨이퍼

가 스 (갈륨 비소) 웨이퍼

pwam은 화합물 반도체 기판 인 갈륨 아세 나이드 결정체와 웨이퍼를 개발 및 제조합니다. 우리는 첨단 결정 성장 기술, 수직 구배 동결 (vgf) 및 가우스 웨이퍼 처리 기술을 사용하고 있으며, 결정 성장, 절단, 연삭에서 연마 가공 및 웨이퍼 청소 및 포장을위한 100 가지 클린 룸. 우리의 gaas 웨이퍼는 led, ld 및 microelectronics 응용 분야에 2 ~ 6 인치 주괴 / 웨이퍼를 포함합니다. 우리는 항상 현재 하위 상태의 품질을 개선하고 대형 기판을 개발하기 위해 노력하고 있습니다.

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  • 제품 세부 정보

(갈륨) 갈륨 비소 웨이퍼


pwam은 화합물 반도체 기판 인 갈륨 아세 나이드 결정체와 웨이퍼를 개발 및 제조합니다. 우리는 첨단 결정 성장 기술, 수직 구배 동결 (vgf) 및 가우스 웨이퍼 처리 기술을 사용하고 있으며, 결정 성장, 절단, 연삭에서 연마 가공 및 웨이퍼 청소 및 포장을위한 100 가지 클린 룸. 우리의 gaas 웨이퍼는 led, ld 및 microelectronics 응용 분야에 2 ~ 6 인치 주괴 / 웨이퍼를 포함합니다. 우리는 항상 현재 하위 상태의 품질을 개선하고 대형 기판을 개발하기 위해 노력하고 있습니다.


(gaas) 갈륨 아세 나이드 웨이퍼


명세서

비고

전도 유형

sc / n 형

sc / p-type과  사용할 수있는 zn 마약

성장 방법

vgf

u0026 emsp;

도펀트

규소

사용할 수있는 zn

웨이퍼 반경 측정기

2, 3 & 4  인치

주괴 또는 절단  availalbe

결정  정위

(100) 2 / 6 / 15 떨어져서  (110)

다른  오용

우리 또는 우리

u0026 emsp;

담체  집중

(0.4 ~ 2.5) e18 / cm

u0026 emsp;

비저항  RT

(1.5 ~ 9) e-3  옴 .cm

u0026 emsp;

유동성

1500 ~ 3000cm 2 /v.sec

u0026 emsp;

에치 피트 밀도

u003c5000 / cm 2

u0026 emsp;

레이저 마킹

요청에 따라

u0026 emsp;

표면 마무리

p / e 또는 p / p

u0026 emsp;

두께

220 ~ 450um

u0026 emsp;

에피 택시 준비 완료

u0026 emsp;

꾸러미

단일 웨이퍼  용기 또는 카세트

u0026 emsp;


(갈륨) 갈륨 아세 나이드 웨이퍼


명세서

비고

전도 유형

sc / n 형

u0026 emsp;

성장 방법

vgf

u0026 emsp;

도펀트

규소

u0026 emsp;

웨이퍼 반경 측정기

2, 3 & 4  인치

주괴 또는 절단  유효한

결정  정위

(100) 2 / 6 / 15 떨어져서  (110)

다른  오용

우리 또는 우리

u0026 emsp;

담체  집중

(0.4 ~ 2.5) e18 / cm

u0026 emsp;

비저항  RT

(1.5 ~ 9) e-3  옴 .cm

u0026 emsp;

유동성

1500 ~ 3000cm 2 /v.sec

u0026 emsp;

에치 피트 밀도

u003c500 / cm 2

u0026 emsp;

레이저 마킹

요청에 따라

u0026 emsp;

표면 마무리

p / e 또는 p / p

u0026 emsp;

두께

220 ~ 350um

u0026 emsp;

에피 택시 준비 완료

u0026 emsp;

꾸러미

단일 웨이퍼  용기 또는 카세트

u0026 emsp;


갈륨 아세 나이드 웨이퍼, 마이크로 일렉트로닉스 어플리케이션 용 반 절연


명세서

비고

전도 유형

절연

u0026 emsp;

성장 방법

vgf

u0026 emsp;

도펀트

도망자가없는

u0026 emsp;

웨이퍼 반경 측정기

2, 3 & 4  인치

주괴  유효한

결정  정위

(100) +/- 0.5

u0026 emsp;

ej, 우리 또는 노치

u0026 emsp;

담체  집중

해당 없음

u0026 emsp;

비저항  RT

u0026 gt; 1e7 ohm.cm

u0026 emsp;

유동성

u0026 gt; 5000 cm 2 /v.sec

u0026 emsp;

에치 피트 밀도

u0026 lt; 8000 / cm 2

u0026 emsp;

레이저 마킹

요청에 따라

u0026 emsp;

표면 마무리

p / p

u0026 emsp;

두께

350 ~ 675um

u0026 emsp;

에피 택시 준비 완료

u0026 emsp;

꾸러미

단일 웨이퍼  용기 또는 카세트

u0026 emsp;


6 "(갈륨) 갈륨 비소 웨이퍼, 마이크로 일렉트로닉스 어플리케이션 용 반 절연


명세서

비고

전도 유형

반 절연

u0026 emsp;

성장 방법

vgf

u0026 emsp;

도펀트

도망자가없는

u0026 emsp;

유형

u0026 emsp;

직경 (mm)

150 ± 0.25

u0026 emsp;

정위

(100) 0 ± 3.0

u0026 emsp;

골짜기  정위

010 ± 2

u0026 emsp;

노치 깊이 (mm)

(1-1.25) mm 89 -95

u0026 emsp;

담체  집중

해당 없음

u0026 emsp;

저항률 (ohm.cm)

u003e 1.0 × 10 7 또는 0.8-9 x10 -삼

u0026 emsp;

이동도 (cm2 / v.s)

해당 없음

u0026 emsp;

탈구

해당 없음

u0026 emsp;

두께 (㎛)

675 ± 25

u0026 emsp;

가장자리 제외  활 및 날실 (mm)

해당 없음

u0026 emsp;

활 (㎛)

해당 없음

u0026 emsp;

날실 (μm)

≤20.0

u0026 emsp;

ttv (μm)

10.0

u0026 emsp;

tir (μm)

≤10.0

u0026 emsp;

lfpd (μm)

해당 없음

u0026 emsp;

세련

p / p 에피 준비

u0026 emsp;


2 "lt-gaas (저온 성장 갈륨 비소) 웨이퍼 사양


명세서

비고

직경 (mm)

Ф 50.8mm ± 1mm

u0026 emsp;

두께

1-2um 또는 2-3um

u0026 emsp;

마르코 결점  밀도

5cm -2

u0026 emsp;

저항률 (300k)

u0026 gt; 10 8 ohm-cm

u0026 emsp;

담체

u003c 0.5ps

u0026 emsp;

탈구  밀도

u0026 lt; 1x10 6 센티미터 -2

u0026 emsp;

쓸만한 표면  지역

80 %

u0026 emsp;

세련

한쪽면  우아한

u0026 emsp;

기판

가면 기판

u0026 emsp;


* 우리는 또한 poly crystal gaas bar, 99.9999 % (6n)을 제공 할 수 있습니다.

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inp 기판

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xiamen powerway는 epi-ready 또는 기계적 등급으로 n 형, p 형 또는 반 절연성이 다른 (111) 또는 ((111) 또는 (111)으로) lec (액체 캡슐화 된 초크 랄 스키) 또는 vgf 100).

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