우리는 누구인가?

중국에서 화합물 반도체 소재의 선두 제조 업체로서. pam-xiamen은 1 세대 게르마늄 웨이퍼, ga, al, in, as 및 p를 기반으로하는 III-V 실리콘 도핑 n 형 반도체 재료에 대한 기판 성장 및 에피 택시가있는 2 세대 갈륨 비소로부터의 고급 결정 성장 및 에피 택시 기술을 개발합니다 mbe 또는 mocvd에 의해 3 세대로 성장 : 주도 및 전력 장치 응용을위한 실리콘 카바이드 및 질화 갈륨.12
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축적 및 개발 20 년 이상 후, 우리 회사는 기술 혁신과 인재 풀에 분명한 이점이 있습니다. 앞으로는 고객에게 더 나은 제품과 서비스를 제공하기 위해 실제 조치의 속도를 높여야합니다.
의사 짱 -하문 powerway 첨단 재료 공동의 CEO., LTD

우리의 제품

청색 레이저

GAN 템플릿

pam-xiamen의 템플릿 제품은 사파이어 기판에 증착 된 갈륨 나이트 라이드 (gan), 알루미늄 나이트 라이드 (aln), 알루미늄 갈륨 나이트 라이드 (algan) 및 인듐 갈륨 니트 라이드 (ingan) silicon carbide 또는 silicon.pam-xiamen의 템플릿 제품은 비용, 수율 및 성능면에서 디바이스를 향상시킬 수있는 우수한 구조적 품질과 높은 열 전도성으로 20 ~ 50 % 더 짧은 에피 택시 사이클 시간과 고품질 에피 택셜 디바이스 레이어를 가능하게합니다.12

실리콘에 관한 이야기

자립형 독립 기판

pam-xiamen은 uhb 주도 및 ld 용 프리 스탠딩 (gallium nitride) 기판 웨이퍼 용 제조 기술을 확립했습니다. (hydride vapor phase epitaxy, hvpe) 기술에 의해 성장한 우리의 gan 기판은 결함 밀도가 낮습니다.

가면 크리스탈

가 스 (갈륨 비소) 웨이퍼

pwam은 화합물 반도체 기판 인 갈륨 아세 나이드 결정체와 웨이퍼를 개발 및 제조합니다. 우리는 첨단 결정 성장 기술, 수직 구배 동결 (vgf) 및 가우스 웨이퍼 처리 기술을 사용하고 있으며, 결정 성장, 절단, 연삭에서 연마 가공 및 웨이퍼 청소 및 포장을위한 100 가지 클린 룸. 우리의 gaas 웨이퍼는 led, ld 및 microelectronics 응용 분야에 2 ~ 6 인치 주괴 / 웨이퍼를 포함합니다. 우리는 항상 현재 하위 상태의 품질을 개선하고 대형 기판을 개발하기 위해 노력하고 있습니다.12

결정체

sic 에피 택시

우리는 탄화 규소 디바이스의 개발을 위해 6h 또는 4h 기판에 주문형 박막 (실리콘 카바이드) sic 에피 택시를 제공합니다. sic 에피 웨이퍼는 주로 쇼트 키 다이오드, 금속 산화막 반도체 전계 효과 트랜지스터, 접합 전계 효과 트랜지스터, 바이폴라 접합 트랜지스터, 사이리스터, gto 및 절연 게이트 바이폴라에 사용됩니다.12

결정체

기판

pam-xiamen은 반도체 실리콘 카바이드 웨이퍼, 연구원을위한 다양한 품질의 등급으로 6 시간 및 4 시간을 제공합니다. 및 산업 제조업체. 우리는 sic 결정 성장 기술 및 sic 결정 웨이퍼 가공 기술을 개발했다, gan 에피 택시 디바이스, 파워 디바이스, 고온 장치 및 광전자 장치. 고급 분야의 선두 제조 업체가 투자 한 전문 회사로서 첨단 소재 연구 및 주정부 기관과 중국의 반도체 연구소와의 협력을 통해 우리는 지속적으로 현재 기판의 품질을 개선하고 대형 기판을 개발할 수 있습니다.12

선폭 expanaxy

웨이퍼 기반 에피 택셜 웨이퍼

pam-xiamen의 gan (질화 갈륨) 기반의 에피 택셜 웨이퍼는 초고 휘도의 청색 및 녹색 발광 다이오드 (LED) 및 레이저 다이오드 (LD) 애플리케이션 용입니다.

간결 핵 에피 택시

웨이퍼 반 에피 택셜 웨이퍼

갈륨 질화물 (gan) hemts (높은 전자 이동성 트랜지스터)는 rf 전력 트랜지스터 기술의 차세대 기술입니다. 팸 - 샤먼은 현재 사파이어 또는 실리콘에 algan / gan hemt epi 웨이퍼를 제공하고 사파이어 템플릿에는 algan / gan을 제공합니다 .

결정체

웨이퍼 리 클레임

pam-xiamen은 다음과 같은 sic reclaim 웨이퍼 서비스를 제공 할 수 있습니다.

왜 우리를 선택 했습니까

  • 무료 및 전문 기술 지원

    문의를 통해 무료 서비스를받을 수 있습니다. 25 개 이상의 경험 반도체 라인.

  • 좋은 판매 서비스

    우리의 목표는 모든 요구 사항을 충족시키는 것입니다. 아무리 작은 주문이라도 과 얼마나 어려운 질문 자격을 갖춘 제품과 만족스러운 서비스를 통해 모든 고객에 대해 지속적이고 수익성있는 성장을 유지할 수 있습니다.

  • 25 년 이상의 경험

    ~ 이상 25 년 이상 경험담 화합물 반도체 소재 분야 및 수출 사업에서 우리 팀은 고객의 요구 사항을 이해하고 전문적으로 프로젝트를 처리 할 수 ​​있음을 보증 할 수 있습니다.

  • 신뢰할 수있는 품질

    품질이 최우선입니다. 팸 - 시아 먼은 iso9001 : 2008 는 고객의 다양한 니즈를 충족시킬 수있는 상당량의 검증 된 제품을 제공 할 수있는 4 가지 근대적 인 면모를 소유하고 공유하며 모든 주문은 엄격한 품질 시스템을 통해 처리되어야합니다. 테스트 보고서는 각 선적마다 제공되며 각 웨이퍼는 보증 대상입니다.12

"우리는 일부 작업에 파워 웨이 에피 웨이퍼를 사용 해왔다. 우리는 에피의 품질에 매우 감동했다"
james s.speck, 캘리포니아 주 재료 학부
2018-01-25
"친애하는 팸 - 샤먼 팀, 당신의 직업 의견을 주셔서 감사합니다, 문제가 해결되었습니다, 우리는 당신의 파트너가되어 기쁘다"
라만 k. chauhan, 세린 포토닉스
2018-01-25
"내 질문과 경쟁력있는 가격에 대한 빠른 답장을 보내 주셔서 감사합니다. 매우 유용합니다. 곧 다시 주문할 것입니다."
마르크스 시거, ulm 대학
2018-01-25
"실리콘 카바이드 웨이퍼가 오늘 도착했습니다. 우리는 정말로 그들과 함께 기뻐했습니다! 제작진에게 엄지 손가락을!"
데니스, 엑서 터 대학
2018-01-25

세계에서 가장 유명한 대학 및 기업이 우리를 신뢰합니다.

최근 뉴스

A Facile Method for Heteroepitaxial Growth of Homogeneous 3C-SiC Thin Films on Both Surfaces of Suspended Si Wafer by Conventional Chemical Vapor Deposition

2019-12-09

Although epitaxial growth of Si films on both surfaces of silicon wafer (epi-Si/Si-wafer/epi-Si) can be realized in foundry by means of mounting certain amounts of silicon wafers in a boat in commercial specialized chemical vapor deposition equipment (s-CVD), for its counterpart epi-SiC/Si-wafer/epi-SiC, neither is it readily realized in s-CVD, nor is it easily achieved in conventional chemical vapor deposition equipment (c-CVD) which is generally used for growth of 3C-SiC on single surface of silicon wafer (epi-SiC/Si-wafer). Since the growth of epi-SiC/Si-wafer/epi-SiC in one run is more efficient, and is anticipated, in this work, we demonstrated a facile method for growth of epi-SiC/Si-wafer/epi-SiC in c-CVD. The Si wafer was double-side polished and mounted in a suspension mode on the susceptor in the c-CVD chamber. It was found that homogeneous 3C-SiC(100) films were heteroepitaxially grown on both surfaces of the suspended Si(100) wafer simultaneously. The structural and electri...

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Growth and relaxation processes in Ge nanocrystals on free-standing Si(001) nanopillars

2019-12-02

Source:IOPscience For more information, please visit our website: www.semiconductorwafers.net, send us email at sales@powerwaywafer.com or powerwaymaterial@gmail.com

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Shock-recovery studies on InSb single crystals up to 24 GPa

2019-11-25

A series of shock-recovery experiments on InSb single crystals along the (100) or (111) axes up to 24 GPa were performed using flyer plate impact. The structures of recovered samples were characterized by X-ray diffraction (XRD) analysis. According to calculated peak pressures and temperatures, and phase diagram for InSb, the sample could undergo phase transitions from zinc-blende structure to high-pressure phases. However, the XRD trace of each sample corresponded to powder pattern of InSb with zinc-blende structure. The XRD trace of each sample revealed the absence of additional constituents including metastable phases and high-pressure phases of InSb except for samples shocked around 16 GPa. At 16 GPa, in addition to zinc-blende structure, additional peaks were obtained. One of these peaks may correspond to the Cmcm or Immm phase of InSb, and the other peaks were not identified. Source:IOPscience For more information, please visit our website: www.semiconductorwafers.net, send ...

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Integration of GaAs, GaN, and Si-CMOS on a common 200 mm Si substrate through multilayer transfer process

2019-11-18

The integration of III–V semiconductors (e.g., GaAs and GaN) and silicon-on-insulator (SOI)-CMOS on a 200 mm Si substrate is demonstrated. The SOI-CMOS donor wafer is temporarily bonded on a Si handle wafer and thinned down. A second GaAs/Ge/Si substrate is then bonded to the SOI-CMOS-containing handle wafer. After that, the Si from the GaAs/Ge/Si substrate is removed. The GaN/Si substrate is then bonded to the SOI–GaAs/Ge-containing handle wafer. Finally, the handle wafer is released to realize the SOI–GaAs/Ge/GaN/Si hybrid structure on a Si substrate. By this method, the functionalities of the materials used can be combined on a single Si platform. Source:IOPscience For more information, please visit our website: www.semiconductorwafers.net, send us email at sales@powerwaywafer.com or powerwaymaterial@gmail.com

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Highly doped p-type 3C–SiC on 6H–SiC substrates

2019-11-11

Highly doped p-3C–SiC layers of good crystal perfection have been grown by sublimation epitaxy in vacuum. Analysis of the photoluminescence spectra and temperature dependence of the carrier concentration shows that at least two types of acceptor centers at ~EV + 0.25 eV and at EV + 0.06–0.07 eV exist in the samples studied. A conclusion is reached that layers of this kind can be used as p-emitters in 3C–SiC devices. Source:IOPscience For more information, please visit our website: www.semiconductorwafers.net, send us email at sales@powerwaywafer.com or powerwaymaterial@gmail.com

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Photo-induced currents in CdZnTe crystals as a function of illumination wavelength

2019-11-05

We report variations in the currents of CdZnTe semiconductor crystals during exposure to a series of light emitting diodes of various wavelengths ranging from 470 to 950 nm. The changes in the steady-state current of one CdZnTe crystal with and without illumination along with the time dependence of the illumination effects are discussed. Analysis of the de-trapping and transient bulk currents during and after optical excitation yield insight into the behaviour of charge traps within the crystal. Similar behaviour is observed for illumination of a second CdZnTe crystal suggesting that the overall illumination effects are not crystal dependent. Source:IOPscience For more information, please visit our website: www.semiconductorwafers.net, send us email at sales@powerwaywafer.com or powerwaymaterial@gmail.com

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Room-temperature bonding of GaAs//Si and GaN//GaAs wafers with low electrical resistance

2019-10-30

The electrical properties of room-temperature bonded wafers made from materials with different lattice constants, such as p-GaAs and n-Si, p-GaAs and n-Si [both with an indium tin oxide (ITO) surface layer], and n-GaN and p-GaAs, were investigated. The bonded p-GaAs//n-Si sample exhibited an electrical interface resistance of 2.8 × 10−1 Ωcm2 and showed ohmic-like characteristics. In contrast, the bonded p-GaAs/ITO//ITO/n-Si sample showed Schottky-like characteristics. The bonded n-GaN//p-GaAs wafer sample exhibited ohmic-like characteristics with an interface resistance of 2.7 Ωcm2. To our knowledge, this is the first reported instance of a bonded GaN//GaAs wafer with a low electrical resistance. Source:IOPscience For more information, please visit our website: www.semiconductorwafers.net, send us email at sales@powerwaywafer.com or powerwaymaterial@gmail.com

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Epitaxial growth of Bi2Se3 layers on InP substrates by hot wall epitaxy

2019-10-21

The a-axis lattice parameter of Bi2Se3 is almost identical to the lattice periodicity of the InP (1 1 1) surface. We consequently obtain remarkably smooth Bi2Se3 (0 0 0 1) layers in hot-wall-epitaxy growth on InP (1 1 1)B substrates. The lattice-matched periodicity is preserved in the [1 1 0] and [] directions of the (0 0 1) surface. The Bi2Se3 layers grown on InP (0 0 1) substrates exhibit 12-fold in-plane symmetry as the [] direction of Bi2Se3 is aligned to either of the two directions. When the (1 1 1)-oriented InP substrates are inclined, the Bi2Se3 (0 0 0 1) layers are found to develop steps having a height of ~50 nm. The tilting of the Bi2Se3 [0 0 0 1] axis with respect to the growth surface is responsible for the creation of the steps. Epitaxial growth is thus evidenced to take place rather than van der Waals growth. We point out its implications on the surface states of topological insulators. Source:IOPscience For more information, please vis...

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Mid-infrared InAs/GaSb strained layer superlattice detectors with nBn design grown on a GaAs substrate

2019-09-29

We report on a type-II InAs/GaSb strained layer superlattice (SLS) photodetector (λ_{\rm cut\hbox{-}off}  ~4.3 µm at 77 K) with nBn design grown on a GaAs substrate using interfacial misfit dislocation arrays to minimize threading dislocations in the active region. At 77 K and 0.1 V of the applied bias, the dark current density was equal to 6 × 10−4 A cm−2 and the maximum specific detectivity D* was estimated to 1.2 × 1011 Jones (at 0 V). At 293 K, the zero-bias D* was found to be ~109 Jones which is comparable to the nBn InAs/GaSb SLS detector grown on the GaSb substrate. Source:IOPscience For more information, please visit our website: www.semiconductorwafers.net, send us email at sales@powerwaywafer.com or powerwaymaterial@gmail.com

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Overview of recent direct wafer bonding advances and applications

2019-09-18

Direct wafer bonding processes are being increasingly used to achieve innovative stacking structures. Many of them have already been implemented in industrial applications. This article looks at direct bonding mechanisms, processes developed recently and trends. Homogeneous and heterogeneous bonded structures have been successfully achieved with various materials. Active, insulating or conductive materials have been widely investigated. This article gives an overview of Si and SiO2 direct wafer bonding processes and mechanisms, silicon-on-insulator type bonding, diverse material stacking and the transfer of devices. Direct bonding clearly enables the emergence and development of new applications, such as for microelectronics, microtechnologies, sensors, MEMs, optical devices, biotechnologies and 3D integration. Source:IOPscience For more information, please visit our website: www.semiconductorwafers.net, send us email at sales@powerwaywafer.com or powerwaymaterial@g...

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