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웨이퍼 리 클레임

pam-xiamen은 다음과 같은 sic reclaim 웨이퍼 서비스를 제공 할 수 있습니다.

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제품 세부 정보

웨이퍼 & 가공

pam-xiamen은 다음을 제공 할 수 있습니다. 웨이퍼 리 클레임 웨이퍼 서비스.

sic reclaim wafer :

pam-xiamen은 소유권을 통해 프로세스를 개작하여 웨이퍼 리 클레임 웨이퍼 rf, power device 제조업체가 epi, epi gan 또는 디바이스 레이어를 제거하고 epi ready 상태가 될 때까지 표면을 연마하여 비용을 절감 할 수 있습니다. 고객 요구에 따라 보증 표면 거칠기가 0.3nm 미만. 웨이퍼는 cmp 단위로 겹쳐 지거나 에칭되어 패턴, 스크래치 및 기타 결함을 제거합니다. 그 결과 연마 및 세척이 가능한 청정하고 고품질의 웨이퍼가 완성됩니다. 회수 프로세스가 끝나면 완성 된 웨이퍼가 고객 표준 및 사양을 완벽하게 준수하는지 확인하기 위해 패키징하기 전에 최종 품질 검사를 수행합니다. 회수 된 웨이퍼를 컨테이너에 담습니다. 용기는 이중으로 포장되고 표시가되어 있습니다. 마지막 단계로서 필요에 따라 제품 품질을 검증하기 위해 적합성 인증서 및 / 또는 분석 인증서를 제공합니다.

아래는 cmp 다음의 afm 이미지입니다.

표면 처리 : pam-xiamen은 새로운 탄화 규소에 깨끗한 저 금속 오염을 제공 할 수있는 탄화 규소 웨이퍼 세정에 대한 오랜 경험을 바탕으로 개발했습니다.

인기 태그 : 웨이퍼를 되찾다 웨이퍼 서비스 웨이퍼 회수 서비스 웨이퍼 다이 싱 서비스 웨이퍼 처리 웨이퍼 재생

너무 이른:응용 프로그램
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sic 에피 택시

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sic 에피 택시

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기판

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응용 프로그램

실리콘 카바이드 기반의 디바이스는 물리적 및 전기적 특성으로 인해 si 및 gaas 기반 디바이스에 비해 단파 광전자, 고온, 방사 저항 및 고출력 / 고주파 전자 디바이스에 적합하다.

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pam-xiamen은 포토 레지스트가있는 포토 레지스트 판을 제공합니다. 우리는 nanolithography (포토 리소그래피) : 표면 준비, 포토 레지스트 적용, 소프트 베이크, 정렬, 노광, 현상, 하드 베이크, 현상 검사, 에칭, 포토 레지스트 제거 (스트립), 최종 검사를 제공 할 수 있습니다.12

부유 단결정 실리콘

fz- 실리콘 부유 물질 함량이 낮고 결함 밀도가 낮으며 완벽한 결정 구조를 갖는 단결정 실리콘이 부유 - 구역 공정으로 생산된다. 결정 성장 중에 어떠한 이물질도 도입되지 않는다. fz 실리콘 전도도는 일반적으로 1000 Ω-cm 이상이며, fz- 실리콘은 주로 고 역 전압 소자 및 광전자 소자를 생산하는 데 사용됩니다.12

가 스 (갈륨 비소) 웨이퍼

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czt 검출기

pam-xiamen은 czt 평면 검출기, czt 픽셀 화 검출기, czt 동일 평면 gri를 포함하여 신틸레이션 결정 기반 검출기와 비교하여 더 나은 에너지 분해능을 갖는 X 선 또는 감마선에 대한 고체 검출기 기술에 의해 czt 기반 검출기를 제공합니다

너 뭐 찾고 있니??