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1xiamen powerway는 갭 웨이퍼 - 갈륨 포스 파이드를 제공하며 lec (액상 캡슐화 된 초크 랄 스키)로 에피 준비 또는 기계적 등급으로 n 유형, p 유형 또는 반 절연 (111) 또는 (100)으로 성장합니다.
갈륨의 인화물 인 갈륨 인화물 (갭)은 간접 밴드 갭이 2.26ev (300k) 인 화합물 반도체 재료이다. 다결정 재료는 연한 오렌지색 조각의 외관을 갖는다. 도핑되지 않은 단결정 웨이퍼는 투명한 주황색으로 나타나지만 강하게 도핑 된 웨이퍼는 자유 캐리어 흡수로 인해 더 어둡게 보입니다. 그것은 무취이며 물에 불용성이다. 황 또는 텔루르가 n 형 반도체를 생산하는 도펀트로 사용된다. 아연은 p 형 반도체의 도펀트로 사용됩니다. 인듐 갈륨은 광학 시스템에 응용할 수 있습니다. 그 굴절률은 262 nm에서 4.30, 550 nm에서 3.45, 840 nm에서 3.19이다.
| 갭 웨이퍼 및 기판의 사양 | |
| 전도 유형 | n 형 |
| 도펀트 | S 도핑 된 |
| 웨이퍼 지름 | 5 0.8 ± 0.5mm |
| 결정 방위 | (111) +/- 0.5 ° |
| 편평한 방향 | 111 |
| 평평한 길이 | 17.5 ± 2mm |
| 담체 농도 | (2-7) x10 ^ 7 / cm3 |
| rt에서의 비저항 | 0.05-0.4ohm.cm |
| 유동성 | u003e 100cm² / v.sec |
| 에치 피트 밀도 | u003c 3 * 10 ^ 5 / cm² |
| 레이저 마킹 | 요청에 따라 |
| 프랑크 족의 얼굴 | 체육 |
| 두께 | 250 +/- 20um |
| 에피 준비 | 예 |
| 꾸러미 | 단일 웨이퍼 용기 또는 카세트 |
xiamen powerway는 다른 방향 (111) 또는 (100)으로 n 형, p 형 또는 반 절연성을 갖는 epi-ready 또는 기계 등급으로 lec (액상 캡슐화 된 초크 랄 스키)로 성장한 인 비움 웨이퍼 - 인듐 안티몬화물을 제공합니다.
xiamen powerway는 epi-ready 또는 기계적 등급으로 n 형, p 형 또는 반 절연성이 다른 (111) 또는 ((111) 또는 (111)으로) lec (액체 캡슐화 된 초크 랄 스키) 또는 vgf 100).
xiamen powerway는 epi-ready 또는 기계적 등급으로 n 유형, p 유형 또는 반 절연 (111) 또는 (100)으로 lec (액체 캡슐화 된 초크 랄 스키)로 성장한 웨이퍼 - 인듐 비소화물을 제공합니다.
xiamen powerway는 다른 방향 (111) 또는 (100) 방향으로 n 형, p 형 또는 반 절연성을 지닌 epi-ready 또는 기계 등급으로 lec (액상 캡슐화 된 초크 랄 스키)로 성장한 gasb 웨이퍼 - 갈륨 안티 모나 이드를 제공합니다.
xiamen powerway는 epi-ready 또는 기계적 등급으로 n 유형, p 유형 또는 반 절연 (111) 또는 (100)으로 lec (액체 캡슐화 된 초크 랄 스키)로 성장한 웨이퍼 - 인듐 비소화물을 제공합니다.
에칭 처리 용 웨이퍼는 조도가 낮고 광택이 좋고 비용이 저렴하다는 특성을 가지며, 비용이 많이 드는 폴리싱 된 웨이퍼 또는 에피 택셜 웨이퍼를 직접적으로 대체하여 일부 분야에서 전자 소자를 제조하여 비용을 절감한다. 저 러프 니스, 저 반사율 및 고 반사율 에칭 웨이퍼가있다.12
pam-xiamen의 템플릿 제품은 사파이어 기판에 증착 된 갈륨 나이트 라이드 (gan), 알루미늄 나이트 라이드 (aln), 알루미늄 갈륨 나이트 라이드 (algan) 및 인듐 갈륨 니트 라이드 (ingan) silicon carbide 또는 silicon.pam-xiamen의 템플릿 제품은 비용, 수율 및 성능면에서 디바이스를 향상시킬 수있는 우수한 구조적 품질과 높은 열 전도성으로 20 ~ 50 % 더 짧은 에피 택시 사이클 시간과 고품질 에피 택셜 디바이스 레이어를 가능하게합니다.12
pam-xiamen은 포토 레지스트가있는 포토 레지스트 판을 제공합니다. 우리는 nanolithography (포토 리소그래피) : 표면 준비, 포토 레지스트 적용, 소프트 베이크, 정렬, 노광, 현상, 하드 베이크, 현상 검사, 에칭, 포토 레지스트 제거 (스트립), 최종 검사를 제공 할 수 있습니다.12
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