흑연 캡 핑층은 주입 후 어닐링 동안 패턴 화되고 선택적으로 주입 된 4h- 에픽 택셜 웨이퍼의 표면을 보호하기 위해 평가되었다. az-5214e 포토 레지스트를 750에서 850 ° C 범위의 온도에서 진공으로 스핀 및 베이킹하여 평면 및 메사 에칭 표면 상에 최대 2μm 피쳐의 연속 코팅을 형성했습니다. 수소화 된 중합체 - 유사 막의 나노 결정질 그래파이트 층으로의 완전한 전환은 라만 분광법에 의해 확인되었다. 흑연 캡 핑층은 손상되지 않은 상태로 유지되어 30 분 동안 최대 1650 ° C의 온도에서 아르곤 분위기에서 후속 어닐링하는 동안 평면 및 메사 에칭 된 표면 모두를 보호한다. 주입 영역에서 스텝 번칭 및 도펀트 외부 확산을 효과적으로 억제하면서 동시에 4h- 에픽 택셜 웨이퍼의 비 주입 된 ...
레이저 간섭 리소그래피를 사용하여 srtio3 단결정 기판상의 srruo3 하부 전극의 전체 영역 (10mm × 10mm)에 잘 배열 된 pb (zr0.2ti0.8) o3 나노 디스크 및 나노 링의 웨이퍼 스케일 어레이가 제조되었다 (lil) 공정과 펄스 레이저 증착을 결합한 것입니다. 나노 구조의 모양 및 크기는 패턴 화 된 홀을 통해 증착 된 pzt의 양 및 후 결정화 단계의 온도에 의해 제어되었다. X- 선 회절 및 투과 전자 현미경으로 (001) 배향 된 단결정 기판을 덮는 srruo3 (001) 하부 전극층 상에 (001) 배향 된 pzt 나노 구조가 에피 택셜하게 성장 함을 확인 하였다. pzt 나노 섬의 도메인 구조는 싱크로트론 X 선 방사를 이용한 상호 공간 맵핑에 의해 특징 지어졌다. 각 p...
www.semiconductorwafers.net 다이렉트 웨이퍼 본딩 기술은 두 개의 매끄러운 웨이퍼를 통합 할 수 있으므로 격자 불일치가있는 III-V 다 접합 태양 전지를 제조하는 데 사용할 수 있습니다. gainp / gaas와 ingaasp / ingaas subcells 사이를 모 놀리 식으로 연결하기 위해, 결합 된 ga / inp 헤테로 접합은 높은 전도성 오믹 접합 또는 터널 접합이어야한다. 3 가지 유형의 접합 계면은 도체 유형 및 도핑 요소를 조정하여 설계되었다. 가아 과 inp . p-GaAs (n 형 도핑) / n-inp (si 도핑), p-gaas (c 도핑) / n-inp (si 도핑) 및 n-gaas (si 도핑) / n-inp ) 결합 헤테로 접합을 i-v 특성으로부터 분석 하...
최근의 에피 택셜 막의 성장에 대한 개요를 살펴 본다. 현재 근원 영화의 성장에 사용되는 기본 고전적 방법이 논의되고 그 장점과 단점이 탐구된다. Si 상에 에피 택셜 막을 합성하는 새로운 방법에 대한 기본 아이디어 및 이론적 배경이 제시되어있다. 새로운 방법은 기판 표면에 원자의 증발이 이용되는 박막 성장의 고전적 기술과 현저히 다르다는 것을 알 수있다. 새로운 방법은 실리콘 매트릭스 내의 일부 원자가 탄소 원자에 의해 치환되어 분자를 형성하는 것을 기본으로한다. 탄화 규소 . 실리콘 매트릭스의 결정 구조를 파괴하지 않으면 서 다음과 같은 핵 생성의 후속 공정이 발생하고, 성장 된 필름의 배향은 실리콘 매트릭스의 원래 결정 구조에 의해 부과된다는 것을 알 수있다 ( 필름 성장의 전통적인 방법). 새로운 에...
상온에서 낮은 자기장 하에서 큰 자기 저항 (mr) 효과를 얻기 위해서는 여전히 반도체 기반 디바이스가 큰 도전 과제이다. 이 논문에서, 상온에서의 다양한 강도의 조사 하에서 광 유발 된 mr 효과가 반 절연성 갈륨 아세 나이드 ( 시가가 ) 기반 ag / si-gaas / ag 장치. 장치는 약 395 nm-405 nm 범위의 파장을 갖는 발광 다이오드 (led) 램프 비드에 의해 공급되는 광의 조사를 받고, 각각의 조사 된 램프 비드의 작동 전력은 약 33 mw이다. (b = 0.001 t)에서 mr 감도 s (s = mr / b)는 15 t-1에 도달 할 수있다. 광 유도 된 전자와 정공의 재결합은 양이온에 의한 광 유발 효과를 나타내는 것으로 밝혀졌다. 이 연구는 매우 낮은 고유 전하 캐리어 농도를 ...
inas 세그먼트는 처음에 실리콘 기판 상에 액적 에피 택시에 의해 생성 된 가오스 섬 (gaas island) 위에 성장되었다. 우리는 inas 퇴적을위한 성장 매개 변수 공간을 체계적으로 탐구하고, 선택 성장을위한 조건을 확인했습니다. 가아 순전히 축 성장을 위해서. 축 방향 inas 부분은 아래쪽에있는 가우 스베이스 섬에 비해 측벽이 30 $ ^ {{} ^ circ $만큼 회전하여 형성되었다. 싱크로트론 X- 선 회절 실험 결과, inas 세그먼트는 주로 아연광 결정 구조와 스태킹 결함이있는 가우시 (ga) 상단에서 편안하게 성장합니다. 출처 : iopscience 자세한 내용은 당사 웹 사이트를 방문하십시오 :www.semiconductorwafers.net , 이메일을 보내주십시오.angel.ye@...
본 논문에서는 새로운 3 차원 (3D) 포토 리소그래피 섬유 기판의 고해상도 미세 패턴 처리 기술. 비평면 표면의 리소그래피 기술에 대한 간략한 리뷰도 제시된다. 제안 된 기술은 주로 3D 노광 모듈의 미세 가공과 광섬유상의 얇은 레지스트 필름의 스프레이 증착으로 구성된다. 석영 기판의 습식 에칭 및 투영 노광 방법에 의해 3d 노광 모듈이 성공적으로 준비된다. 3D 노출 모듈의 가장 큰 장점은 긴 서비스 수명, 저렴한 비용, 좁은 인쇄 간격 및 고해상도입니다. 고분해능 미세 가공 공정에 필요한 균일하고 얇은 레지스트 막을 섬유 위에 준비하기위한 새로운 스프레이 코팅 시스템이 개발되었다. 125μm 직경의 광섬유에 대한 스프레이 증착 공정이 체계적으로 연구되었다. 섬유상의 스프레이 - 코팅 침착 공정이 주로...
Te 도핑 된 GaSb 단결정은 홀 효과, 적외선 (IR) 전송 및 포토 루미 네 슨스 (PL) 스펙트럼을 측정하여 연구됩니다. Te 도핑 농도 및 전기적 보상의 임계 제어에 의해 IR 투과율이 n 형 GaSb가 60 %까지 높게 얻어지는 것을 알 수있다. 천연 수용체 - 관련 결함의 농도는 Te- 도핑 된 GaSb undoped하고 무겁게 Te 도핑 GaSb에 비해. 높은 IR 투과율에 대한 메커니즘은 결함 관련 광 흡수 공정을 고려하여 분석됩니다. 출처 : IOPscience 실리콘 질화물 결정 구조와 같은 우리의 제품에 관한 더 자세한 정보는, 플로트 존 웨이퍼 , 실리콘 카바이드 웨이퍼 우리의 웹 사이트를 방문하십시오 :www.semiconductorwafers.net , 이메일을 보내주십시오.ang...
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