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수색

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  • 단결정과 사파이어로 성장한 잉곳 양자 우물의 미세 구조

    2018-Jan-19

    지난 10 년 동안, iii-n 화합물은 청색, 보라색 및 자외선 광전자 공학에서의 응용으로 많은 관심을 받았다. 장치 및 연구의 대부분은 질화물의 에피 택시에 대한 기판으로 사파이어를 사용합니다. 그러나, 이러한 에피 구조는 16 %의 격자 부정합에 의해 유도 된 매우 높은 전위 밀도를 포함한다 갠 사파이어. 우리 실험실에서는 10 kbar의 높은 수압에서 질소의 단결정을 성장시킵니다. 이들 결정은 매우 낮은 전위 밀도를 가지며, 보라색 레이저 다이오드의 구성에 성공적으로 사용된다. 이 작품은 고해상도 X 선 회절 법과 광 발광의 실험 데이터를 제공합니다. 이 작품은 세 부분으로 구성되어 있습니다 : (1) 간 기판과 간 / 사파이어 템플릿 비교; (ii)의 영향 알간 샘플의 휘게하는 층; (iii) in...

  • 가스 (안티몬 화 갈륨) 웨이퍼

    2018-Jan-19

    pam-xiamen은 고품질의 갈륨 안티몬화물 (가스) 단결정 잉곳을 재배합니다. 우리는 또한 라운드, 톱질, 랩 및 광택 가스 웨이퍼를 보았고 epi-ready 표면 품질을 제공 할 수 있습니다. 가스 브 크리스털은 6n 순수 GA 및 SB 원소에 의해 형성된 화합물이며, epd \u0026 lt; 1000 cm-3. gasb 결정은 mbe 또는 mocvd 에피 택셜 성장에 적합한 전기적 파라미터 및 낮은 결함 밀도의 높은 균일 성을 갖는다. 우리는 정확한 또는 오프 오리 엔테이션, 낮은 또는 높은 도핑 된 농도와 좋은 표면 마무리에 넓은 선택과 함께 \"에피 준비\"휘발유 제품을 가지고 있습니다. 자세한 제품 정보는 당사에 문의하십시오. 1) 2 \", 3\"개스 웨이퍼 방향 : (100) ± 0.5 °...

  • 비극성 및 반 극성 암모늄 말 기질

    2018-Apr-24

    이 논문에서는 암모니아 방법으로 비극성 (즉, m- 평면 및 a- 평면) 및 반 극성 (즉, (20.1) - 평면) 웨이퍼를 생산하는 개발을 검토한다. 성장 방법 및 연마 결과가 설명된다. 우리는 26 mm × 26 mm의 비 및 반 극성 웨이퍼를 생산하는 데 성공했습니다. 이들 웨이퍼는 104 cm-3 정도의 스레딩 전위 밀도를 갖는 뛰어난 구조적 및 광학적 특성을 갖는다. 호모 에피 택셜 층에 대한 상세한 연구는 물론 알곤 헤테로 구조 (algan heterostructures)가 제시되어 옵토 일렉트로닉스 소자 제조에 연구 된 암모니아 열 기판의 잠재 성을 보여준다. 출처 : iopscience 자세한 내용은 당사 웹 사이트를 방문하십시오 : http://www.semiconductorwafers.ne...

  • 질화 갈륨의 고유 공극의 하이브리드 밀도 기능보기

    2018-May-24

    우리는 하이브리드 밀도 함수 이론 접근법 (dft)을 사용하여 질화 갈륨의 공극 결함의 전이 에너지 준위를 조사했다. 우리는 순전히 국부적으로 dft의 수준에 대한 최근의 연구에서 예측 한 것과는 달리, 가려진 교환의 포함은 가전 자대 (valence band)에 가까운 fermi 에너지에 대한 질소 공공의 삼중 양극 충전 상태를 안정화 시킨다는 것을 보여준다. 다른 한편으로, 질소 공공의 음전하 상태와 관련된 결함 준위는 높은 n- 도핑을 제외하고는 전도대와 혼성화되어 에너지 적으로 바람직하지 못하게된다. 갈륨 공석의 경우, sx-lda에서 강한 상호 작용으로 인한 상향 스핀과 하향 스핀 밴드 사이의 증가 된 자기 분열은 결함 레벨을 밴드 갭으로 깊숙이 밀어 넣고 관련 전하 전이 준위를 상당히 증가시킵니다...

  • 후면 다이아몬드 형 탄소 / 티타늄 열 발산 층을 가진 고성능, 마이크로 머신 된 gan-on-si 고 전자 이동도 트랜지스터

    2018-Jun-19

    마이크로 머신 된 알간 / GAN 고 전자 이동도 트랜지스터 ( 반점 ) 다이아몬드 형 탄소 / 티타늄 (dlc / ti) 열 발산 층을 갖는 Si 기판상에서의 열처리를 조사 하였다. 뛰어난 열전도 도와 열팽창 계수 갠 dlc / ti는 구멍을 통해 Si 기판을 통해 간헐적 인 힘의 열을 효율적으로 발산합니다. dlc 설계의이 헴은 또한 굽힘 조건 (변형율 : 0.01 %)에서 안정적인 전류 밀도를 유지했습니다. 적외선 열 화상 촬영 영상은 표준 멀티 핑거 전력 헤트 층의 열 저항이 13.6 k / w이고 후면 dlc / ti 복합 층을 사용한 마이크로 머신 처리로 인해 5.3 k / w로 향상되었음을 보여주었습니다. 따라서, 제안 된 dlc / ti 열 발산 층은 열 방출 층에서 효율적인 열 관리를 실현했...

  • p-type gan의 오믹 접촉 형성에 대한 mg-doped gan 캡핑 층의 얇은 영향

    2018-Jul-11

    과도하게 mg 도핑 된 얇은 성장 조건 갠 p-type gan의 오믹 접촉 형성에 미치는 영향을 조사 하였다. 과량의 도핑은 pI와의 ni / au 접촉을 효과적으로 향상시킬 수 있음을 확인 하였다. 갠 550 ° C에서 어닐링 후. Mg와 Ga 가스 소스 사이의 유량 비율이 6.4 %이고 층 폭이 25nm 일 때, 850 ℃에서 성장한 캡 핑층은 특정 접촉 저항 (ρc)에 대해 가장 우수한 오믹 접촉 특성을 나타낸다. 이 온도는 mg- 도핑 된 gan의 통상적 인 성장 온도보다 훨씬 낮아, 딥 - 레벨 - 결함 유도 된 밴드가 캡 핑층의 전도에 중요한 역할을 할 수 있음을 암시한다. 출처 : iopscience 자세한 내용은 다음을 방문하십시오.우리의 웹 사이트 : www.semiconductorwafer...

  • 3 인치 inp 웨이퍼의 결정질 품질 향상

    2018-Jul-30

    3 인치 Fe 도핑 된 상태에서 전위 밀도를 감소시키는 공정 inp 웨이퍼 설명한다. 결정 성장 과정은 종래의 액체 캡슐화 된 초크 랄 스키 (lec)이지만 성장하는 결정의 온도 구배를 감소시키기 위해 열 실드가 추가되었다. 이 차폐물의 모양은 열 전달 및 열역학적 응력의 수치 시뮬레이션을 통해 최적화되었습니다. 이 과정은 계산과 실험 사이의 지속적인 피드백으로 단계적으로 수행되었습니다. 열 응력의 50 % 감소가 얻어졌다. (epd) 및 x- 선 회절 (xrd) 맵핑에 의해 전위 밀도에 대한 이러한 개선의 효과가 조사되었다 : 전위 밀도가 결정의 상부에서 특히 감소했다 (70,000 내지 40,000 cm- 2), 따라서 마이크로 일렉트로닉스 애플리케이션의 사양과 일치합니다. s- 도핑 된 3 인치 웨이퍼...

  • 나노 와이어 구조의 실리콘상의 축 방향의 inas / gaas 헤테로 구조

    2018-Aug-17

    inas 세그먼트는 처음에 실리콘 기판 상에 액적 에피 택시에 의해 생성 된 가오스 섬 (gaas island) 위에 성장되었다. 우리는 inas 퇴적을위한 성장 매개 변수 공간을 체계적으로 탐구하고, 선택 성장을위한 조건을 확인했습니다. 가아 순전히 축 성장을 위해서. 축 방향 inas 부분은 아래쪽에있는 가우 스베이스 섬에 비해 측벽이 30 $ ^ {{} ^ circ $만큼 회전하여 형성되었다. 싱크로트론 X- 선 회절 실험 결과, inas 세그먼트는 주로 아연광 결정 구조와 스태킹 결함이있는 가우시 (ga) 상단에서 편안하게 성장합니다. 출처 : iopscience 자세한 내용은 당사 웹 사이트를 방문하십시오 :www.semiconductorwafers.net , 이메일을 보내주십시오.angel.ye@...

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