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수색

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  • 가스 (안티몬 화 갈륨) 웨이퍼

    2018-Jan-19

    pam-xiamen은 고품질의 갈륨 안티몬화물 (가스) 단결정 잉곳을 재배합니다. 우리는 또한 라운드, 톱질, 랩 및 광택 가스 웨이퍼를 보았고 epi-ready 표면 품질을 제공 할 수 있습니다. 가스 브 크리스털은 6n 순수 GA 및 SB 원소에 의해 형성된 화합물이며, epd \u0026 lt; 1000 cm-3. gasb 결정은 mbe 또는 mocvd 에피 택셜 성장에 적합한 전기적 파라미터 및 낮은 결함 밀도의 높은 균일 성을 갖는다. 우리는 정확한 또는 오프 오리 엔테이션, 낮은 또는 높은 도핑 된 농도와 좋은 표면 마무리에 넓은 선택과 함께 \"에피 준비\"휘발유 제품을 가지고 있습니다. 자세한 제품 정보는 당사에 문의하십시오. 1) 2 \", 3\"개스 웨이퍼 방향 : (100) ± 0.5 °...

  • 이온 주입 및 산화물 트래핑을 통해 생성 된 실리콘상의 박막 게르마늄

    2018-Apr-27

    우리는 통합을위한 새로운 프로세스를 제시한다. 게르마늄 실리콘 - 온 - 인슐레이터 (SOI) 웨이퍼와 함께. 게르마늄은 두 개의 산화물 층 (성장 된 산화물 및 매장 된 산화물) 사이에서 게르마늄을 트래핑하면서 산화되는 소이에 주입된다. 주입 및 산화 조건을주의 깊게 제어하여이 공정은 거의 순수한 게르마늄의 얇은 층 (현재 실험은 최대 20 ~ 30nm를 나타냅니다)을 만듭니다. 상기 층은 적외선 파장에 민감한 집적 광 검출기의 제조에 잠재적으로 사용될 수 있거나, 또는 추가로 게르 음 마니 성장. 결과는 전자 현미경 및 러더 포드 (rutherford) 후방 산란 분석뿐만 아니라 공정의 분석적 설명을 사용한 예비 모델링으로부터 도출된다. 출처 : iopscience 자세한 내용은 당사 웹 사이트를 방문하...

  • 직접 접합 4 접합가 태양 전지 *

    2018-Jun-19

    www.semiconductorwafers.net 다이렉트 웨이퍼 본딩 기술은 두 개의 매끄러운 웨이퍼를 통합 할 수 있으므로 격자 불일치가있는 III-V 다 접합 태양 전지를 제조하는 데 사용할 수 있습니다. gainp / gaas와 ingaasp / ingaas subcells 사이를 모 놀리 식으로 연결하기 위해, 결합 된 ga / inp 헤테로 접합은 높은 전도성 오믹 접합 또는 터널 접합이어야한다. 3 가지 유형의 접합 계면은 도체 유형 및 도핑 요소를 조정하여 설계되었다. 가아 과 inp . p-GaAs (n 형 도핑) / n-inp (si 도핑), p-gaas (c 도핑) / n-inp (si 도핑) 및 n-gaas (si 도핑) / n-inp ) 결합 헤테로 접합을 i-v 특성으로부터 분석 하...

  • 후면 다이아몬드 형 탄소 / 티타늄 열 발산 층을 가진 고성능, 마이크로 머신 된 gan-on-si 고 전자 이동도 트랜지스터

    2018-Jun-19

    마이크로 머신 된 알간 / GAN 고 전자 이동도 트랜지스터 ( 반점 ) 다이아몬드 형 탄소 / 티타늄 (dlc / ti) 열 발산 층을 갖는 Si 기판상에서의 열처리를 조사 하였다. 뛰어난 열전도 도와 열팽창 계수 갠 dlc / ti는 구멍을 통해 Si 기판을 통해 간헐적 인 힘의 열을 효율적으로 발산합니다. dlc 설계의이 헴은 또한 굽힘 조건 (변형율 : 0.01 %)에서 안정적인 전류 밀도를 유지했습니다. 적외선 열 화상 촬영 영상은 표준 멀티 핑거 전력 헤트 층의 열 저항이 13.6 k / w이고 후면 dlc / ti 복합 층을 사용한 마이크로 머신 처리로 인해 5.3 k / w로 향상되었음을 보여주었습니다. 따라서, 제안 된 dlc / ti 열 발산 층은 열 방출 층에서 효율적인 열 관리를 실현했...

  • 다이아몬드 기판에서 미세 방전의 발생

    2018-Jul-11

    우리는 미세 결정질로 구성된 장치에서 미세 방전의 발생을보고했다다이아몬드. 방전은 마이크로 할로우 캐소드 방전 구조를 갖는 장치 구조에서 발생되었다. 하나의 구조는 양면에 붕소가 도핑 된 다이아몬드 층으로 코팅 된 절연성 다이아몬드 웨이퍼로 구성된다. 두 번째 구조는 양면에 금속층으로 코팅 된 절연성 다이아몬드 웨이퍼로 구성된다. 각각의 경우에, 단일 서브 밀리미터 홀이 도체 - 절연체 - 도체 구조를 통해 기계 가공된다. 방전은 헬륨 분위기에서 발생 하였다. 항복 전압은 약 500V 였고 0.1-2.5mA 범위의 방전 전류는 300V의 유지 직류 전압에 의해 유지되었다. 출처 : iopscience 자세한 내용은 당사 웹 사이트를 방문하십시오 :www.semiconductorwafers.net, 이메일을 ...

  • 투과 전자 현미경에 의한 웨이퍼 결합 된 InAs / Si 헤테로 접합의 연구

    2018-Jul-11

    350 ℃의 어닐링 온도를 갖는 습식 웨이퍼 본딩 방법에 의해 형성된 inas / si 헤테로 접합이 투과 전자 현미경 (tem)에 의해 조사되었다. inas 및 si는 밝은 영역의 온도 영상에서 2μm 길이의 시야에서 보이드없이 균일하게 결합되는 것이 관찰되었다. 고해상도의 온도 이미지는inas시 격자 이미지의 경우, 두 결정을 원자 적으로 결합시키는 역할을하는 10-12 nm 두께의 비정질적인 구조를 갖는 전이 층이 존재한다. 전이 층은 고각 환형 암시 야 스캔 이미지에서 상이한 밝기의 2 개의 층으로 분리되었다. 에서의 분포,Si, 헤테로 계면 부근의 o 원자를 에너지 분산 X 선 분광법으로 조사 하였다. in, as 및 si 원자의 양은 전이 층을 포함하는 20 nm 두께의 중간 층에서 점진적으로 변...

  • 이론 및 si의 성장 실천과 광폭 반도체 필름에의 응용

    2018-Jul-12

    최근의 에피 택셜 막의 성장에 대한 개요를 살펴 본다. 현재 근원 영화의 성장에 사용되는 기본 고전적 방법이 논의되고 그 장점과 단점이 탐구된다. Si 상에 에피 택셜 막을 합성하는 새로운 방법에 대한 기본 아이디어 및 이론적 배경이 제시되어있다. 새로운 방법은 기판 표면에 원자의 증발이 이용되는 박막 성장의 고전적 기술과 현저히 다르다는 것을 알 수있다. 새로운 방법은 실리콘 매트릭스 내의 일부 원자가 탄소 원자에 의해 치환되어 분자를 형성하는 것을 기본으로한다. 탄화 규소 . 실리콘 매트릭스의 결정 구조를 파괴하지 않으면 서 다음과 같은 핵 생성의 후속 공정이 발생하고, 성장 된 필름의 배향은 실리콘 매트릭스의 원래 결정 구조에 의해 부과된다는 것을 알 수있다 ( 필름 성장의 전통적인 방법). 새로운 에...

  • 반 절연성 갈륨 비소 기반 장치에서 상온 큰 자기 광유

    2018-Jul-30

    상온에서 낮은 자기장 하에서 큰 자기 저항 (mr) 효과를 얻기 위해서는 여전히 반도체 기반 디바이스가 큰 도전 과제이다. 이 논문에서, 상온에서의 다양한 강도의 조사 하에서 광 유발 된 mr 효과가 반 절연성 갈륨 아세 나이드 ( 시가가 ) 기반 ag / si-gaas / ag 장치. 장치는 약 395 nm-405 nm 범위의 파장을 갖는 발광 다이오드 (led) 램프 비드에 의해 공급되는 광의 조사를 받고, 각각의 조사 된 램프 비드의 작동 전력은 약 33 mw이다. (b = 0.001 t)에서 mr 감도 s (s = mr / b)는 15 t-1에 도달 할 수있다. 광 유도 된 전자와 정공의 재결합은 양이온에 의한 광 유발 효과를 나타내는 것으로 밝혀졌다. 이 연구는 매우 낮은 고유 전하 캐리어 농도를 ...

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