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Ge-축합 공정에서 GOI(Ge-on-insulator) 층의 결정 결함 발생

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Ge-축합 공정에서 GOI(Ge-on-insulator) 층의 결정 결함 발생

2019-03-18

Ge-응축 기술로 알려진 SiGe-on-insulator(SGOI)층을 산화시켜 제조된 Ge-on-insulator층(GOI 에서 결정 결함이 형성되는 과정을 체계적으로 연구한다. GOI 층의 결정 결함은 ~0.5보다 큰 Ge 분율 범위에서 주로 형성되는 스레딩 전위(threading dislocation) 및 마이크로쌍정(microtwin)인 것으로 밝혀졌다. 또한, Ge 분율이 ~1에 도달하고 GOI 층이 형성되면 마이크로쌍둥이의 밀도가 현저히 감소하고 너비가 상당히 증가합니다. SGOI 및 GOI 층에서 관찰되는 압축 변형의 완화는 마이크로쌍둥이의 형성 때문이 아니라 격자 이미지에서 결함으로 감지할 수 없는 완전 전위 때문입니다.


출처:IOP과학

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