슬라이스 중심을 포함하고 임의의 평지 또는 다른 주변 신탁 영역을 포함하지 않는 원형 슬라이스의 표면을 가로 지르는 선형 거리. 표준 실리콘 웨이퍼 직경은 25.4mm, 50.4mm, 76.2mm, 100mm, 125mm, 150mm, 200mm (8 \")입니다. , 300mm (12 \"). 웨이퍼의 표면을 가로 지르는 선형 치수. 측정은 각 개별 웨이퍼에 인증 된 디지털 캘리퍼스를 사용하여 수동으로 수행됩니다.
얇은 것 (두께는 웨이퍼 직경에 따라 다르나, 일반적으로 1mm 미만 임), 단결정 반도체의 잉곳으로부터 잘라낸 단결정 반도체 재료의 원형 조각; 반도체 소자 및 집적 회로의 제조에 사용된다. 웨이퍼 직경은 5mm 내지 300mm의 범위 일 수있다. 각 개별 웨이퍼의 중앙에있는 인증 된 비접촉 공구로 측정됩니다.
는 격자 구조 내의 결정면에 대한 웨이퍼 표면의 배향을 나타낸다. 의도적으로 \"오프 오리 엔테이션 (off orientation)\"으로 절단 된 웨이퍼에서, 절단 방향은 2 차 에서 떨어진 1 차 와 평행합니다. 웨이퍼 중심에서 잉곳 당 하나의 웨이퍼 샘플에서 X 선 고니 오 미터로 측정.
의도적으로 \"오프 오리엔테이션 (off orientation)\"으로 절단 된 웨이퍼에서, 법선 벡터가 웨이퍼에 투영되는 각도 {0001}면에 가장 가까운 \u0026 lt; 11-20 \u0026 gt; 방향.
코드가 특정 저 굴절률의 결정 평면과 평행하도록 배향 된, 웨이퍼상의 가장 긴 길이의 플랫; 주요 평면. 제 1 at는 \u003c11-20\u003e 평면에 평행 한면을 갖는 {10-10} 평면이다. 방향.
코드가 특정 저 굴절률의 결정면과 평행하도록 배향 된, 웨이퍼상의 가장 긴 길이의 at. 수동 각도 측정을 통한 laue back-relection 기법을 사용하여 잉곳 당 하나의 웨이퍼에서 측정.
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