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2020-03-17
2020-03-09
얇은 것 (두께는 웨이퍼 직경에 따라 다르나, 일반적으로 1mm 미만 임), 단결정 반도체의 잉곳으로부터 잘라낸 단결정 반도체 재료의 원형 조각; 반도체 소자 및 집적 회로의 제조에 사용된다. 웨이퍼 직경은 5mm 내지 300mm의 범위 일 수있다.
각 개별 웨이퍼의 중앙에있는 인증 된 비접촉 공구로 측정됩니다.