실리콘 에피 택셜 웨이퍼 (에피 웨이퍼)는 단결정 실리콘 웨이퍼 위에 증착 된 단결정 실리콘 층입니다 (참고 : 고도로 도핑 된 단일 결정 실리콘 웨이퍼 위에 다결정 실리콘 층을 성장시킬 수 있지만, 벌크 Si 기판과 상부 에피 택 셜층 사이에 버퍼층 (예, 산화물 또는 폴리 -Si)
에피 택셜 실리콘 웨이퍼
실리콘 에피 택셜 웨이퍼 (에피 웨이퍼) 단결정 위에 증착 된 단결정 실리콘의 층이다. 실리콘 웨이퍼 (참고 : 고도로 도핑 된 단일 결정질의 상부에 다결정 실리콘 층의 층을 성장시키는 것이 가능하다 실리콘 웨이퍼 , 벌크 Si 기판과 상부 에피 택 셜층 사이에 버퍼층 (예 : 산화물 또는 폴리 실리콘)이 필요하다)
에피 택 셜층은 기판의 결정 구조를 계속하면서 정확히 도핑 농도까지 도핑 될 수있다.
에피 층 저항률 : u003c1 ohm-cm ~ 150 ohm-cm
에피 층 두께 : 1 음 ~ 150 음
n / n +, n / p / n +, n / n + / p-, n / p / p +, p / p +, p- / p / p +
웨이퍼 애플리케이션 : 디지털, 선형, 전력, 모스, 바이 모스 디바이스.
한 눈에 우리의 장점
1. 고급 에피 택시 성장 장비 및 테스트 장비.
2. 결함 밀도가 낮고 표면 거칠기가 우수한 고품질을 제공합니다.
3. 고객을위한 강력한 연구 팀 지원 및 기술 지원
6 "웨이퍼 사양 :
목 |
u0026 emsp; |
사양 |
기판 |
sub spec no. |
u0026 emsp; |
잉곳 성장 방법 |
cz |
|
전도도 유형 |
엔 |
|
도펀트 |
같이 |
|
정위 |
(100) ± 0.5 ° |
|
비저항 |
≤ 0.005ohm.cm |
|
rrg |
≤ 15 % |
|
[oi] 내용 |
8 ~ 18 ppma |
|
직경 |
150 ± 0.2 mm |
|
1 차 평면 길이 |
55 ~ 60 mm |
|
1 차 평면 위치 |
{110} ± 1 ° |
|
둘째로 편평한 길이 |
두 가구 연립 주택 |
|
둘째로 편평한 위치 |
두 가구 연립 주택 |
|
두께 |
625 ± 15 음 |
|
뒷면 형질: |
u0026 emsp; |
|
1 , bsd / poly-si (a) |
1.bsd |
|
2 , sio2 |
2. lto : 5000 ± 500 a |
|
삼 , 가장자리 제외 |
3.ee :? 0.6mm |
|
레이저 마킹 |
없음 |
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전면 |
거울을 닦은 거울 |
|
에피 |
구조 |
n / n + |
도펀트 |
포스 |
|
두께 |
3 ± 0.2um |
|
균등성 |
≤ 5 % |
|
측정 위치 |
중앙 (1 점) 가장자리에서 10mm (4 피트 90도) |
|
계산 |
[tmax-tmin] ÷ [[tmax + tmin] x 100 % |
|
비저항 |
2.5 ± 0.2 ohm.cm |
|
재결합 |
≤ 5 % |
|
측정 위치 |
중앙 (1 점) 가장자리에서 10mm (4 피트 90도) |
|
계산 |
[rmax-rmin] ÷ [[rmax + rmin] x 100 % |
|
스택 결함 밀도 |
≤ 2 ( ea / cm2 ) |
|
안개 |
없음 |
|
흠집 |
없음 |
|
크레이터 , 오렌지 껍질 , |
없음 |
|
가장자리 크라운 |
≤ 1/3 에피 두께 |
|
슬립 (mm) |
총 길이 ≤ 1 디아 |
|
이물질 |
없음 |
|
뒷면 오염 |
없음 |
|
총점 결함 (입자) |
≤ 30@0.3um |