본 논문에서는 새로운 3 차원 (3D) 포토 리소그래피 섬유 기판의 고해상도 미세 패턴 처리 기술. 비평면 표면의 리소그래피 기술에 대한 간략한 리뷰도 제시된다. 제안 된 기술은 주로 3D 노광 모듈의 미세 가공과 광섬유상의 얇은 레지스트 필름의 스프레이 증착으로 구성된다. 석영 기판의 습식 에칭 및 투영 노광 방법에 의해 3d 노광 모듈이 성공적으로 준비된다. 3D 노출 모듈의 가장 큰 장점은 긴 서비스 수명, 저렴한 비용, 좁은 인쇄 간격 및 고해상도입니다. 고분해능 미세 가공 공정에 필요한 균일하고 얇은 레지스트 막을 섬유 위에 준비하기위한 새로운 스프레이 코팅 시스템이 개발되었다. 125μm 직경의 광섬유에 대한 스프레이 증착 공정이 체계적으로 연구되었다. 섬유상의 스프레이 - 코팅 침착 공정이 주로...
산소의 밀도 및 광산란 강도는 실리콘 결정은 IR 광 산란 단층 촬영기로 측정됩니다. 측정을 통해 명확하게 된 수치 데이터는 산소 침전 량과 관련하여 논의된다. 여기서 얻은 결과는 산소 석출물이 빛을 산란시키는 이론적 인 분석과 잘 일치한다. IR 광 산란 단층 촬영에 의해 얻어진 정보는 cz 실리콘 결정 중의 산소의 석출 과정을 매우 잘 설명하며,이 방법으로 수득 된 침전물의 밀도는 신뢰성이있다. 출처 : iopscience 실리콘 질화물 결정 구조와 같은 다른 관련된 제품에 관하여 정보 더, 실리콘 카바이드 웨이퍼 , 우리의 웹 사이트를 방문하십시오 : , 이메일을 보내주십시오. 또는...
이온 빔 조사는 나노 크기의 반도체 기둥과 원뿔 구조를 만드는 방법으로 연구되었지만 부정확 한 나노 구조 배치의 단점이 있습니다. 우리는 나노 스케일을 만들고 템플릿 화하는 방법에 대해보고합니다. InAs InP 기판상의 호모 에피 택셜 InAs 막과 헤테로 에피 택셜 InAs 모두의 집중 이온빔 (FIB) 조사에 의한 스파이크. 이러한 '나노 스피킹'은 FIB 조사로 인해 형성된 In droplets가 기본 InAs의 에칭 마스크 역할을하는 것처럼 만들어집니다. 액적 이동에 영향을주기 위해 InAs를 미리 패터닝함으로써, 호모 에피 택셜 InAs상의 나노 스프링 위치는 제한된 정확도로 제어 될 수있다. InAs / InP 헤테로 구조를 사용하여 나노 스프링을 생성하면 나노 스파이크가 InP의...
고성능 실리콘 카바이드 ( SiC ) 전력 디바이스에서 p 형 SiC에 대한 저 저항 옴 접촉이 개발되어야한다. 오믹 접촉 저항을 감소시키기 위해, SiC / SiC 계면에서의 장벽 높이의 감소 또는 SiC 기판에서의 도핑 농도의 증가가 필요하다. 배리어 높이의 감소가 극히 어렵 기 때문에, Al의 도핑 농도를 4H-SiC 이온 주입 기술에 의해 도전성을 부여 받았다. Ti / Al 및 Ni / Ti / Al 금속 (여기서 슬래시 "/"기호는 증착 시퀀스를 나타냄)은 Al 이온 주입 SiC 기판에 증착되었다. 실험적 및 이론적 접촉 저항을 비교함으로써, 금속 / SiC 계면을 통한 현재의 전달 메커니즘은 열 이온 전계 방출 인 것으로 결론 지어졌으며 장벽 높이는 ~ 0.4eV로 결정되었다....
X 선 지형 및 화학적 에칭 검사 Si : Ge 단결정 정확한 격자 파라미터 측정과 함께 1.2 at % 및 3.0 at % Ge를 함유하는 기판을 수행 하였다. Ge 원자의 불균일 한 분포로 인한 아마도 동심원 인 '준 원'(줄무늬)의 회절 콘트라스트가 투영 토포 그래프에서 관찰되었다. 에칭 패턴은 스트라이프 및 전위에 상응하는 밴드를 에치 피트로서 나타내었다. 중앙 '핵심'결정 영역 (줄무늬가없는)은 단면 형상 분석에서 결론 지은 바와 같이 미세 결함에 의해 크게 교란 된 결정 격자를 나타냈다. 격자 파라미터 측정은 분포의 불균일성을 보여 주었다. Ge 원자 샘플을 가로 질러 다른 최고의 기타 팸 - 하만 같은 제품 게르마늄 웨이퍼 , 에피 웨이퍼 , 에피 택셜 웨이퍼 환영합...
우리는 웨이퍼에 내장 된 온도 센서의 열 응답 시간을 결정하기위한 비접촉 방법을 제시합니다. 이 방법에서, 플래시 램프는주기적인 펄스로 웨이퍼상의 스폿을 조명한다; 스폿은 테스트중인 센서와 반대쪽에 있습니다. 그런 다음 센서의 열 시간 상수는 시간 응답의 측정과 센서 및 웨이퍼 내부의 열 흐름의 이론적 모델과 함께 얻어집니다. 백금 저항 온도계 (PRT)와 열전쌍에 대한 실험 데이터 규소 웨이퍼 열 전달 모델과 잘 일치 함을 보여줍니다. 넓은 범위의 실험 변수에 대한 열 응답 시간의 값은 표준 편차 8 % (PRT)와 20 % (열전쌍) 이내로 일치하며 결과의 일관성을 나타냅니다. 이 방법은 계측 된 실리콘 웨이퍼에 사용되는 센서의 열 특성을 결정하는 데 직접 적용 할 수 있습니다. 우리는이 방법이 새로운 ...
13.56 MHz에서 플라즈마 강화 화학 기상 증착 (PECVD)을 사용하여, 시드 층은 수소화 된 미세 결정질의 초기 성장 단계에서 제조된다 실리콘 게르마늄 (μc-Si1-xGex : H) i- 층을 포함한다. μc-Si1-xGex : H 층의 성장과 μc-Si1-xGex의 성능에 대한 시드 프로세스의 영향 : Hp-i-n 단일 접합 태양 전지 조사됩니다. 이 시딩 방법을 적용함으로써, μc-Si1-xGex : H 태양 전지는 μc-Si : H 태양 전지로서의 청색 응답의 수용 가능한 성능으로 단락 전류 밀도 (Jsc) 및 필 팩터 (FF) Ge 함유량 x가 0.3까지 증가하더라도 마지막으로 μc-Si0.7Ge0.3 : H 태양 전지의 효율을 7.05 % 향상시켰다. 출처 : iopscience 더 자세한...
GaSb 박막 성장의 직교 실험 GaAs 기판 저압 금속 - 유기 화학 기상 증착 (LP-MOCVD) 시스템을 사용하여 설계 및 수행되었다. 제조 된 필름의 결정 성 및 미세 구조를 비교 분석하여 최적 성장 파라미터를 달성 하였다. 최적화 된 GaSb 박막은 (004) ω- 로킹 커브의 반치폭 (358 arc sec)이 좁고, 제곱 평균 제곱근 거칠기가 약 6 nm 인 매끄러운 표면을 가지며, 이는 헤테로 에피 택셜 단결정 막의 경우에 전형적이다. 또한 Raman 스펙트럼을 이용하여 GaSb 박막의 층 두께가 전위 밀도에 미치는 영향을 연구 하였다. 우리의 연구가 고결 정성 GaSb 박막 메인 스트림 성능의 전자 장치에서 제작 된 중 적외선 장치의 통합 확률을 높일 수 있습니다. 출처 : iopscience...
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