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수색

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  • 가스 (안티몬 화 갈륨) 웨이퍼

    2018-Jan-19

    pam-xiamen은 고품질의 갈륨 안티몬화물 (가스) 단결정 잉곳을 재배합니다. 우리는 또한 라운드, 톱질, 랩 및 광택 가스 웨이퍼를 보았고 epi-ready 표면 품질을 제공 할 수 있습니다. 가스 브 크리스털은 6n 순수 GA 및 SB 원소에 의해 형성된 화합물이며, epd \u0026 lt; 1000 cm-3. gasb 결정은 mbe 또는 mocvd 에피 택셜 성장에 적합한 전기적 파라미터 및 낮은 결함 밀도의 높은 균일 성을 갖는다. 우리는 정확한 또는 오프 오리 엔테이션, 낮은 또는 높은 도핑 된 농도와 좋은 표면 마무리에 넓은 선택과 함께 \"에피 준비\"휘발유 제품을 가지고 있습니다. 자세한 제품 정보는 당사에 문의하십시오. 1) 2 \", 3\"개스 웨이퍼 방향 : (100) ± 0.5 °...

  • 질화 갈륨의 고유 공극의 하이브리드 밀도 기능보기

    2018-May-24

    우리는 하이브리드 밀도 함수 이론 접근법 (dft)을 사용하여 질화 갈륨의 공극 결함의 전이 에너지 준위를 조사했다. 우리는 순전히 국부적으로 dft의 수준에 대한 최근의 연구에서 예측 한 것과는 달리, 가려진 교환의 포함은 가전 자대 (valence band)에 가까운 fermi 에너지에 대한 질소 공공의 삼중 양극 충전 상태를 안정화 시킨다는 것을 보여준다. 다른 한편으로, 질소 공공의 음전하 상태와 관련된 결함 준위는 높은 n- 도핑을 제외하고는 전도대와 혼성화되어 에너지 적으로 바람직하지 못하게된다. 갈륨 공석의 경우, sx-lda에서 강한 상호 작용으로 인한 상향 스핀과 하향 스핀 밴드 사이의 증가 된 자기 분열은 결함 레벨을 밴드 갭으로 깊숙이 밀어 넣고 관련 전하 전이 준위를 상당히 증가시킵니다...

  • 반 절연성 갈륨 비소 기반 장치에서 상온 큰 자기 광유

    2018-Jul-30

    상온에서 낮은 자기장 하에서 큰 자기 저항 (mr) 효과를 얻기 위해서는 여전히 반도체 기반 디바이스가 큰 도전 과제이다. 이 논문에서, 상온에서의 다양한 강도의 조사 하에서 광 유발 된 mr 효과가 반 절연성 갈륨 아세 나이드 ( 시가가 ) 기반 ag / si-gaas / ag 장치. 장치는 약 395 nm-405 nm 범위의 파장을 갖는 발광 다이오드 (led) 램프 비드에 의해 공급되는 광의 조사를 받고, 각각의 조사 된 램프 비드의 작동 전력은 약 33 mw이다. (b = 0.001 t)에서 mr 감도 s (s = mr / b)는 15 t-1에 도달 할 수있다. 광 유도 된 전자와 정공의 재결합은 양이온에 의한 광 유발 효과를 나타내는 것으로 밝혀졌다. 이 연구는 매우 낮은 고유 전하 캐리어 농도를 ...

  • 광산란 단층 촬영에 의한 cz-silicon 결정의 산소 석출물 특성 규명

    2018-Aug-30

    산소의 밀도 및 광산란 강도는 실리콘 결정은 IR 광 산란 단층 촬영기로 측정됩니다. 측정을 통해 명확하게 된 수치 데이터는 산소 침전 량과 관련하여 논의된다. 여기서 얻은 결과는 산소 석출물이 빛을 산란시키는 이론적 인 분석과 잘 일치한다. IR 광 산란 단층 촬영에 의해 얻어진 정보는 cz 실리콘 결정 중의 산소의 석출 과정을 매우 잘 설명하며,이 방법으로 수득 된 침전물의 밀도는 신뢰성이있다. 출처 : iopscience 실리콘 질화물 결정 구조와 같은 다른 관련된 제품에 관하여 정보 더, 실리콘 카바이드 웨이퍼 , 우리의 웹 사이트를 방문하십시오 : , 이메일을 보내주십시오. 또는...

  • GaN 기판을 이용한 평면 GaN 기반 LED에서의 열 효과로 인한 효율 저하에 관한 이론적 고찰

    2018-Dec-18

    본 논문에서는 완전 결합 3 차원 전기 열 소자 시뮬레이터를 사용하여 평면에서 고전류 작동시 효율 저하 메커니즘을 연구한다 지 에이 N 계 발광 다이오드 (LED). 특히, 더 두꺼운 전도성 GaN 기판을 사용하여 효율 저하의 개선이 입증되었다. 첫째, 얇은 도전성 GaN 기판 내부의 국지 줄 열 (Joule heating)은 내부 양자 효율 (IQE)을 저하시키고 직렬 저항을 증가시킨다. 그 후, 더 두꺼운 도전성 GaN 기판과 기판 내부의 전류 밀도 및 온도의 시뮬레이션 된 분포를 도입했습니다. 그 내부의 최대 전류 밀도는 GaN 기판 두께가 5 μm 인 기판에 비해 100 μm 두께 기판의 경우 약 6 배 정도 감소합니다. 따라서 최대 접합 온도가 낮아지고 IQE 및 구동 전압이 향상됩니다. 본 연구는...

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