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  • Si 상의 SiC 성장 이론 및 실제와 와이드 갭 반도체 필름에 대한 응용

    2019-03-18

    Si에서 에피택셜 SiC 필름의 성장에 대한 최근의 발전을 개관합니다. 현재 SiC 필름의 성장에 사용되는 기본적인 고전적 방법에 대해 논의하고 장단점을 탐구합니다. 에피택셜 SiC 필름 의 새로운 합성 방법에 대한 기본 아이디어 및 이론적 배경Si에 주어진다. 새로운 방법은 기판 표면에 원자를 증발시키는 고전적인 박막 성장 기술과 상당히 다르다는 것을 보여줄 것입니다. 새로운 방법은 탄화 규소 분자를 형성하기 위해 실리콘 매트릭스의 일부 원자를 탄소 원자로 대체하는 것을 기반으로 합니다. SiC 핵 생성의 다음 공정은 실리콘 매트릭스의 결정 구조를 파괴하지 않고 점진적으로 발생하고, 성장된 막의 배향은 실리콘 매트릭스의 원래 결정 구조에 의해 부과됨을 보여줍니다(아래에서와 같이 기판 표면뿐만 아니라). 일...

  • 록인 캐리어그래피를 이용한 반도체 Si 웨이퍼의 도핑 밀도 및 전기 저항의 비접촉식 비파괴 이미징

    2019-03-12

    n형 및 p형 실리콘 웨이퍼의 공간 분해 도펀트 농도 [2.2] Nd 및 전기 저항률 ρ에 대한 비접촉식 비파괴 이미징 방법다양한 레이저 조사 강도에서 고정 캐리어그래피 이미지를 사용하는 것이 제시됩니다. 알려진 저항률을 가진 웨이퍼 사이트의 진폭 및 위상 정보를 사용하여 절대 캐리어 생성률을 정확하게 결정하기 위한 보정 계수를 도출했습니다. 도펀트 밀도 이미지를 추출하기 위해 포토캐리어 방사 측정 신호의 비선형 특성에 기반한 주파수 영역 모델을 사용했습니다. 이 방법론을 통해 얻은 n형 및 p형 웨이퍼의 저항률 측면 변화는 기존의 4점 프로브 측정으로 얻은 것과 매우 일치하는 것으로 나타났습니다. 이 모든 광학 비접촉식 방법은 도핑 밀도 및 전기 저항 측정과 넓은 반도체 영역에 대한 이미지를 위한 비파괴 ...

  • 최적의 저온 성장 GaAs 층과 Si 기판을 사용한 고효율 광전도 안테나

    2019-03-05

    저온 성장 GaAs (LT-GaAs) 를 사용하여 광전도 안테나(PCA)의 효율을 개선했습니다 . 우리는 LT-GaAs 광전도층의 물리적 특성이 테라헤르츠(THz)파의 생성 및 검출 특성에 큰 영향을 미친다는 것을 발견했습니다. THz 세대에서 높은 광여기 캐리어 이동도와 LT-GaAs 에 몇 개의 As 클러스터가 존재하는 것이 두 가지 중요한 요소입니다. 검출 시 짧은 캐리어 수명 및 LT-GaAs 의 다결정 구조 부재중요한 요소입니다. 이러한 물리적 특성을 최적화함으로써 기존의 상용 PCA에서 얻은 것보다 THz 생성 및 감지의 총 동적 범위를 15dB 향상시켰습니다. 또한 반절연 GaAs(SI-GaAs) 기판을 THz 영역에서 흡수율이 낮은 Si 기판으로 교체했습니다. Si 기판 위에 절연성이 높은 A...

  • 높은 성장률과 대 면적 균일 성을 실현 한 4H-SiC 에피 택셜 성장 기술 개발

    2019-02-19

    높은 성장 속도와 대 면적 균일 성을 동시에 달성 할 수있게하는 수직 고온 벽면 반응기가 개발되었다. 250 μm / h의 최대 성장 속도는 1650 ° C에서 거울처럼 생긴 형태로 이루어집니다. 수정 된 상태에서 에피 반응기 79㎛ / h의 높은 성장 속도를 유지하면서 65mm 반경 영역에 대해 1.1 %의 두께 균일 성 및 6.7 %의 도핑 균일 성이 달성된다. 반경 50 mm 영역에 대해 ~ 1 × 1013 cm-3의 낮은 도핑 농도가 얻어집니다. 저온 광 발광 (LTPL) 스펙트럼은 불순물과 관련된 피크가 거의없는 자유 엑시톤 피크와 검출 한계 이하의 L1 피크가 우세하다는 것을 보여줍니다. 80 μm / h에서 성장한 epilayer의 deep level transient spectroscopy (...

  • 친수성 직접 접합 InP / Si 기판 위에 성장 된 GaInAsP / InP 레이저 다이오드의 결합 온도 의존성

    2019-02-19

    직접 접착 된 1.5 μm 두께의 GaInAsP 레이저 다이오드 (LD)의 결합 온도에 따른 레이 징 특성 InP 기판 또는 Si 기판 성공적으로 획득되었다. 우리는 InP 기판 또는 Si 기판에 350, 400, 450 ℃의 접착 온도에서 직접 친수성 웨이퍼 본딩 기술을 사용하고, 증착 된 GaInAsP 또는 InP 이중 헤테로 구조 층 이 InP / Si 기판 상에 형성된다. 이들 결합 온도에서 표면 조건, X- 선 회절 (XRD) 분석, 광 발광 (PL) 스펙트럼 및 성장 후 전기적 특성을 비교 하였다. 이러한 결합 온도에서 X 선 회절 분석 및 PL 스펙트럼에서 유의 한 차이는 확인되지 않았다. 우리는 350 ℃와 400 ℃에서 접합 된 InP / Si 기판상의 GaInAsP LD의 실온 레이 징을 ...

  • 짠 2D SiC / SiC 복합 재료의 탄성 계수의 최적 결정

    2019-01-21

    균질 재료의 경우, 주로 Newton 's 알고리즘을 기반으로하는 수치 최적화 과정과 관련된 초음파 침지 법을 사용하여 다양한 합성 및 천연 복합 재료에 대한 탄성 상수를 결정할 수 있습니다. 그럼에도 불구하고 고려 대상 물질이 동질성 가설의 한계에있을 때 기존 최적화 절차의 주요 한계가 발생합니다. 이는 짠 양방향 SiC 매트릭스의 경우이며, SiC 섬유 복합 재료. 본 연구에서는 2D SiC의 탄성 상수 결정을위한 두 가지 수치 적 방법을 개발했다. SiC 복합 재료 (2D SiC / SiC). 첫 번째 것은 Newton의 알고리즘을 기반으로합니다. 탄성 상수는 실험 속도와 계산 속도 간의 제곱 편차를 최소화하여 얻습니다. 두 번째 방법은 Levenberg-Marquardt 알고리즘을 기반으로합니...

  • 저압 금속 유기 화학 기상 성장 법에 의해 GaAs (001) 기판 위에 성장 된 고결 정성 GaSb 에피 택 셜막

    2019-01-17

    GaSb 박막 성장의 직교 실험 GaAs 기판 저압 금속 - 유기 화학 기상 증착 (LP-MOCVD) 시스템을 사용하여 설계 및 수행되었다. 제조 된 필름의 결정 성 및 미세 구조를 비교 분석하여 최적 성장 파라미터를 달성 하였다. 최적화 된 GaSb 박막은 (004) ω- 로킹 커브의 반치폭 (358 arc sec)이 좁고, 제곱 평균 제곱근 거칠기가 약 6 nm 인 매끄러운 표면을 가지며, 이는 헤테로 에피 택셜 단결정 막의 경우에 전형적이다. 또한 Raman 스펙트럼을 이용하여 GaSb 박막의 층 두께가 전위 밀도에 미치는 영향을 연구 하였다. 우리의 연구가 고결 정성 GaSb 박막 메인 스트림 성능의 전자 장치에서 제작 된 중 적외선 장치의 통합 확률을 높일 수 있습니다. 출처 : iopscience...

  • 미결정 실리콘 게르마늄 태양 전지의 성능에 시드 층이 미치는 영향

    2019-01-10

    13.56 MHz에서 플라즈마 강화 화학 기상 증착 (PECVD)을 사용하여, 시드 층은 수소화 된 미세 결정질의 초기 성장 단계에서 제조된다 실리콘 게르마늄 (μc-Si1-xGex : H) i- 층을 포함한다. μc-Si1-xGex : H 층의 성장과 μc-Si1-xGex의 성능에 대한 시드 프로세스의 영향 : Hp-i-n 단일 접합 태양 전지 조사됩니다. 이 시딩 방법을 적용함으로써, μc-Si1-xGex : H 태양 전지는 μc-Si : H 태양 전지로서의 청색 응답의 수용 가능한 성능으로 단락 전류 밀도 (Jsc) 및 필 팩터 (FF) Ge 함유량 x가 0.3까지 증가하더라도 마지막으로 μc-Si0.7Ge0.3 : H 태양 전지의 효율을 7.05 % 향상시켰다. 출처 : iopscience 더 자세한...

  • 반도체 웨이퍼에 내장 된 온도 센서의 열 응답 시간 결정

    2019-01-10

    우리는 웨이퍼에 내장 된 온도 센서의 열 응답 시간을 결정하기위한 비접촉 방법을 제시합니다. 이 방법에서, 플래시 램프는주기적인 펄스로 웨이퍼상의 스폿을 조명한다; 스폿은 테스트중인 센서와 반대쪽에 있습니다. 그런 다음 센서의 열 시간 상수는 시간 응답의 측정과 센서 및 웨이퍼 내부의 열 흐름의 이론적 모델과 함께 얻어집니다. 백금 저항 온도계 (PRT)와 열전쌍에 대한 실험 데이터 규소 웨이퍼 열 전달 모델과 잘 일치 함을 보여줍니다. 넓은 범위의 실험 변수에 대한 열 응답 시간의 값은 표준 편차 8 % (PRT)와 20 % (열전쌍) 이내로 일치하며 결과의 일관성을 나타냅니다. 이 방법은 계측 된 실리콘 웨이퍼에 사용되는 센서의 열 특성을 결정하는 데 직접 적용 할 수 있습니다. 우리는이 방법이 새로운 ...

  • 본 논문에서는 완전 결합 3 차원 전기 열 소자 시뮬레이터를 사용하여 평면 GaN 계 발광에서 고전류 동작에서 효율 저하 메커니즘을 연구한다

    2018-12-18

    X 선 지형 및 화학적 에칭 검사 Si : Ge 단결정 정확한 격자 파라미터 측정과 함께 1.2 at % 및 3.0 at % Ge를 함유하는 기판을 수행 하였다. Ge 원자의 불균일 한 분포로 인한 아마도 동심원 인 '준 원'(줄무늬)의 회절 콘트라스트가 투영 토포 그래프에서 관찰되었다. 에칭 패턴은 스트라이프 및 전위에 상응하는 밴드를 에치 피트로서 나타내었다. 중앙 '핵심'결정 영역 (줄무늬가없는)은 단면 형상 분석에서 결론 지은 바와 같이 미세 결함에 의해 크게 교란 된 결정 격자를 나타냈다. 격자 파라미터 측정은 분포의 불균일성을 보여 주었다. Ge 원자 샘플을 가로 질러 다른 최고의 기타 팸 - 하만 같은 제품 게르마늄 웨이퍼 , 에피 웨이퍼 , 에피 택셜 웨이퍼 환영합...

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