xiamen powerway는 epi-ready 또는 기계적 등급으로 n 형, p 형 또는 반 절연성이 다른 (111) 또는 ((111) 또는 (111)으로) lec (액체 캡슐화 된 초크 랄 스키) 또는 vgf 100).
xiamen powerway는 epi-ready 또는 기계적 등급으로 n 형, p 형 또는 반 절연성이 다른 (111) 또는 ((111) 또는 (111)으로) lec (액체 캡슐화 된 초크 랄 스키) 또는 vgf 100).
인화 인듐 (inp)은 인듐과 인으로 구성된 2 원 반도체입니다. 그것은 GaAs 및 iii-v 반도체의 대부분과 동일한 면심 입방 ( "zinc blende") 결정 구조를 가지고있다. 인화 인듐은 백색 인과 요오드화 인듐의 반응으로부터 제조 될 수있다. ° C. [5] 또한 고순도 및 고압에서 정화 된 원소를 직접 결합 시키거나 트리 알킬 인듐 화합물과 인화물의 혼합물을 열분해함으로써 얻을 수있다. inp는보다 일반적인 반도체 인 실리콘 및 갈륨 비소에 비해 우수한 전자 속도 때문에 고전력 및 고주파 전자 기기에 사용됩니다.
웨이퍼 사양 | |
목 | 명세서 |
웨이퍼 지름 | 50.5 ± 0.4mm |
결정 방위 | (100) ± 0.1 ° |
두께 | 350 ± 25um / 500 ± 25um |
1 차 평면 길이 | 16 ± 2mm |
보조 평면 길이 | 8 ± 1mm |
표면 마무리 | p / e, p / p |
꾸러미 | 에피 준비, 단일 웨이퍼 컨테이너 또는 cf 카세트 |
전기 및 도핑 사양 | ||||||
전도 유형 | n 형 | n 형 | n 형 | n 형 | P 형 | P 형 |
도펀트 | 도망자가없는 | 철 | 주석 | 황 | 아연 | 낮은 아연 |
e.d.p cm -2 | ≤ 5000 | ≤ 5000 | ≤ 50000 | ≤ 1000 | ≤ 1000 | ≤ 5000 |
이동성 cm² v -1 에스 -1 | ≥ 4200 | ≥ 1000 | 2500-750 | 2000-1000 | 명시되지 않은 | 명시되지 않은 |
캐리어 농도 cm -삼 | ≤ 10 16 | 반 절연 | ( 7-40 ) * 10 17 | ( 1-10 ) * 10 18 | ( 1-6 ) * 10 18 | ( 1-6 ) * 10 1 |