q : 우리의 어플리케이션은 고휘도 LED 및 파장 튜닝을위한 mqws를 기반으로 마이크로 필러 어레이를 제작할 것입니다. 그래서 우리는 여러분이 제공하는 방출 파장에 대해 실제로 신경 쓰지는 않지만, 공정 및 방출 파장이 한 팩의 웨이퍼와 단일 웨이퍼의 균일 성으로 구성되는지 여부를 염두에 둘 것입니다. 우리의 응용 분야에서 고온 프로세스를 사용하기 때문에 금속 접촉이 완벽하지 않습니다. 웨이퍼 다이 싱 서비스도 제공합니까?
a : 당신은 웨이퍼와 웨이퍼 사이에 좋은 균일 성이 필요합니다. 또한 하나의 웨이퍼에서 우수한 균일 성이 요구됩니다. 에피 층이있는 패턴 화 된 사파이어 기판이 필요합니다 (에피 층이있는 평면 사파이어는 없습니다). 1cm * 1cm, 나는 당신이 의미하는 것 같아요 : 당신은 45mil 칩 크기를 원한다면 다음과 같은 배열을 나열하십시오 : 10pcs * 45mil 칩 크기의 10pcs. 왜냐하면 단일 칩 크기 \u0026 gt; = 1cm의 경우 밝기가 좋지 않기 때문입니다. 이끌 리는 효과가 있습니다.
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