pam-xiamen은 고품질 갈륨 안티 모나 이드 (단결정) 단결정 잉곳을 재배합니다.

우리는 둥근 모양의 절단, 랩 및 광택 가스 웨이퍼를 가지고 epi 준비 표면 품질을 제공 할 수 있습니다.

가스 브 크리스털은 6n 순수 GA 및 SB 원소에 의해 형성된 화합물이며, epd \u0026 lt; 1000 cm-3. gasb 결정은 mbe 또는 mocvd 에피 택셜 성장에 적합한 전기적 파라미터 및 낮은 결함 밀도의 높은 균일 성을 갖는다.

우리는 정확한 또는 오프 오리 엔테이션, 낮은 또는 높은 도핑 된 농도와 좋은 표면 마무리에 넓은 선택과 함께 \"에피 준비\"휘발유 제품을 가지고 있습니다. 자세한 제품 정보는 당사에 문의하십시오.

가스 (안티몬 화 갈륨) 웨이퍼

pam-xiamen은 고품질의 갈륨 안티몬화물 (가스) 단결정 잉곳을 재배합니다.

우리는 둥근 모양의 절단, 랩 및 광택 가스 웨이퍼를 가지고 epi 준비 표면 품질을 제공 할 수 있습니다.

가스 브 크리스털은 6n 순수 GA 및 SB 원소에 의해 형성된 화합물이며, epd \u0026 lt; 1000 cm-3. gasb 결정은 mbe 또는 mocvd 에피 택셜 성장에 적합한 전기적 파라미터 및 낮은 결함 밀도의 높은 균일 성을 갖는다.

우리는 정확한 또는 오프 오리 엔테이션, 낮은 또는 높은 도핑 된 농도와 좋은 표면 마무리에 넓은 선택과 함께 \"에피 준비\"휘발유 제품을 가지고 있습니다. 자세한 제품 정보는 저희에게 문의하십시오. .

1) 2 \", 3\"개스 웨이퍼

방향 : (100) ± 0.5 °

두께 (㎛) : 500 ± 25; 600 ± 25

타입 / 도판 트 : p / 도핑되지 않음; p / si; p / zn

nc (cm-3) :( 1 ~ 2) e17

이동도 (cm2 / vs) : 600 ~ 700

성장 방법 : cz

폴란드어 : ssp

2) 2 \"가스 웨이퍼

방향 : (100) ± 0.5 °

두께 (㎛) : 500 ± 25; 600 ± 25

타입 / 도펀트 : n / 도핑되지 않음, p / te

nc (cm-3) :( 1 ~ 5) e17

이동도 (cm2 / vs) : 2500 ~ 3500

성장 방법 : lec

폴란드어 : ssp

3) 2 \"가스 웨이퍼

방위 : (111) a ± 0.5 °

두께 (μm) : 500 ± 25

타입 / 도판 트 : n / te; p / zn

nc (cm-3) :( 1 ~ 5) e17

이동도 (cm2 / vs) : 2500 ~ 3500, 200 ~ 500

성장 방법 : lec

폴란드어 : ssp

4) 2 \"가스 웨이퍼

배향 : (111) b ± 0.5 °

두께 (㎛) : 500 ± 25 450 ± 25

타입 / 도판 트 : n / te; p / zn

nc (cm-3) :( 1 ~ 5) e17

이동도 (cm2 / vs) : 2500 ~ 3500, 200 ~ 500

성장 방법 : lec

폴란드어 : ssp

5) 2 \"가스 웨이퍼

orientation : (111) b 2deg.off

두께 (μm) : 500 ± 25

타입 / 도판 트 : n / te; p / zn

nc (cm-3) :( 1 ~ 5) e17

이동도 (cm2 / vs) : 2500 ~ 3500, 200 ~ 500

성장 방법 : lec

폴란드어 : ssp

상대적인 제품 :

inas 웨이퍼

웨이퍼 인서트

inp 웨이퍼

가나 웨이퍼

가스 웨이퍼

갭 웨이퍼

갈륨 안티 모나 이드 (galb antimonide)는 절단, 에칭 또는 연마 된 마감재를 사용하여 웨이퍼로 공급할 수 있으며 다양한 캐리어 농도, 직경 및 두께로 사용할 수 있습니다.

gasb 물질은 single junction thermophotovoltaic (tpv) 장치에 흥미로운 특성을 제공합니다. gasb : czochralski (cz) 또는 수정 된 czo- chralski (mo-cz) 방법으로 성장 된 단결정이 제시되고 te 균질성의 문제가 논의된다. 캐리어 이동도가 벌크 결정의 핵심 포인트 중 하나이기 때문에 홀 측정이 수행됩니다. 우리는 여기서 재료 처리의 관점에서 볼 때 대량 결정 성장, 웨이퍼 준비 및 웨이퍼 에칭과 같은 보완적인 개발을 제시합니다. 이들 이후의 후속 단계는 p / nrn / p 접합 정교와 관련된다. 다른 얇은 층 정교화 접근법에 대해 얻어진 일부 결과가 제시된다. 그래서 단순한 증기 상 확산 공정 또는 액상 에피 택시 공정으로부터 금속 유기 화학 기상 증착 공정에 이르기까지 일부 물질 특이성을보고한다.

당신이 insb 웨이퍼에서 더 흥미있는 경우에, 저희에게 전자 우편을 보내십시오; sales@powerwaywafer.com 저희 웹 사이트를 방문하십시오 : www.powerwaywafer.com .